南宫28官网,南宫28官方网站,南宫28APP下载。一方面，端侧 AI 模型迭代为端侧部署奠定基础。DeepSeek 模型完成从 DeepSeek-V3 到 DeepSeek-R1 的演变过程，通过架构的优化与创新大幅降低训练成本，从而降低行业门槛，推动端侧硬件智能化的普及。

　　OpenAI 的 GPT 系列模型和谷歌的 Gemini 大模型不断升级模型压缩技术，实现 AI 大模型的端侧部署。另一方面，硬件设备的协同进化成为端侧 AI 落地关键。SoC 芯片向异构多核架构转变，采用“通用核+专用核”模式提升性能，利用异构架构动态分配负载，显著提高能效比。DRAM 在微观结构和封装形式进行内存技术的双重变革，从而提升频率、带宽和能效比以满足 AI 对数据吞吐量的指数级需求。电池电芯数量增加、能量密度提升，通过续航和补能体验的优化满足高强度 AI 应用下的续航体验。

　　相比云端，PC 在端侧部署 AI 大模型具备多方面优势。时延方面，AI PC 依靠本地推理实现即时响应。端侧 AI 将 AI 算法和模型直接部署在 PC 上，能够在本地实时响应用户需求，且其集成化的特点能减少因数据传输而引起的延迟，提供更为流畅和即时的用户体验。本地化大模型部署不再受制于网络条件约束，减少因网络和信号质量对于系统稳定性的影响。

　　安全方面，AI PC 能帮助解决数据安全问题，保护客户隐私。AI PC 通过本地化处理数据，增强终端设备自身独立性。由于不需将数据上传至云端，能有效减少数据的暴露和篡改风险。个性化方面，本地大模型通过长期学习提供个性化服务。在利用本地存储信息和自身长期学习的基础上，可以给出更贴合用户生活习惯和需要的个性化服务和建议。

　　国内 AI PC 市场呈现繁荣发展态势，AI PC 渗透率逐年攀升。中国的 AI PC 市场呈现稳步增长态势，2025 年第二季度中国大陆 AI PC 出货量占中国大陆个人电脑总出货量的 28%，消费者和企业对更高硬件的需求不断加强，中国本土 AI 系统加速发展。据Canalys 数据预测，到 2027 年，支持人工智能的个人电脑的渗透率将增长至 60%，2029年底大中华区累计出货预计约 1.07 亿台 AI PC，为 AI 广泛使用奠定装机基础。

　　高算力 AI PC 凸显低能耗诉求，与 x86 架构相比，ARM 架构进一步发挥高能效优势。根据 IDC 新数据，高阶 AI PC 需至少具备 60TOPS 以上算力。处理器的高算力特征大幅提升续航和散热能力要求，低能效、高性能路线将在 AI PC 竞争中成为重要衡量因素。基于 RISC 的 ARM 架构能有效降低指令复杂性，相比 x86，ARM 架构在相同性能下功耗比x86 低 40%，其低功耗、高能效优势在未来将被进一步放大。

　　立足能耗优势，ARM 架构 CPU 快速迭代，性能追赶 x86。ARM 指令集和微结构的持续优化，从根本上提升 CPU 计算能力。于 2025 年新公布的 ARMv9.3 指令集引入对 SME2的支持，允许在矩阵和矢量运算中复用架构状态，提升矢量处理能力。主流芯片先进制程工艺向 3nm 工艺迭代，实现晶体管密度的提升，增加逻辑密度，降低功耗，进一步提升 CPU 的运算能力和能效比。

　　ARM 架构在边缘计算和低功耗场景有所突破，但 x86 在高性能计算和企业级应用中仍不可替代。生态系统与兼容性方面，Windows PC 和大部分 Linux PC 主要基于 x86 架构，大部分的桌面应用程序原生支持 x86，具有成熟且兼容性强的软件生态系统，使得x86 架构在企业级应用和专业软件领域具有不可替代的地位。性能上，x86 架构处理器基于 CISC 指令集，能够为复杂操作系统和应用程序提供全面功能支持，在高性能计算方面表现出色。

　　X86 架构积极布局 AI PC 领域，持续提升性能和功耗。在性能端，英特尔通过混合架构设计（大小核）提升能效，AMD 则通过 Zen 架构的优化持续改进 IPC 性能。能效优化上，英特尔的 SpeedStep 技术和 AMD 的 PowerNow!™技术，通过动态调整 CPU 电压和内核频率达到降低功耗的作用。

　　X86 架构依然在 PC 和服务器市场上占据主导地位。根据 2025 年数据，x86 架构在桌面 CPU 占据 90%以上的市场份额，在笔记本市场占据 80%的市场份额，市场地位依旧稳固。在服务器 CPU 领域，2025 年 x86 架构市场份额高达 77%。但由于 ARM 架构的强势入局和快速发展，据 Yole Group 数据预测，x86 架构未来几年市场份额或有下降趋势。

　　市场格局方面，英特尔市场份额持续下滑，长期霸主地位有所动摇。近年来，AMD 锐龙系列凭借 Zen 架构（Zen3、Zen4、Zen5）的性能提升和性价比优势，持续侵蚀英特尔市场份额，在桌面 CPU 市场表现强劲，市场份额稳步提升。根据 MercuryResearch 数据，2025 年，在桌面 CPU 市场，AMD 的市场份额增长至 30%左右。而英特尔由于制造良率和第 13 代和第 14 代芯片稳定性不足问题，品牌信誉受损，市场份额不断下滑，AMD 和 ARM 架构处理器持续施压，行业竞争生态开始重塑。截止2025 年，英特尔在桌面和笔记本 CPU 市场份额已跌至 60%，处于近五年最低值。

　　依靠 M 芯片和软硬件一体化生态优势，苹果成为 AI PC 市场最大赢家。根据 Canalys2024 年 Q4 数据，苹果在 AI-capable PC 市场份额达 45%，全年份额为 54%，显著领先于联想、惠普、戴尔等厂商。展望 2025 年，随着 AI PC 渗透率提升，苹果凭借端侧 AI 算力与系统深度优化构筑的壁垒，有望继续领跑市场。

　　M 系列芯片性能强劲，AI 算力再升级。苹果于 2025 年 10 月推出 M5 芯片，全方位提升芯片表现，实现 AI 性能的又一次跃升。M5 芯片采用台积电 3nm 制程工艺打造，搭载最多达 10 核的中央处理器，包括 6 颗能效核心和最多 4 颗性能核心，多线 芯片采用新一代图形处理器 10 核架构，每颗核心内皆配备专用神经网络加速器，GPU 峰值计算性能较 M4 芯片提升 4 倍以上，基于 AI 任务的GPU 峰值性能较 M1 芯片提升 6 倍以上，依托 M5 芯片，新款 MacBook Pro 处理 AI 工作流速度显著提升。内存方面，M5 芯片提供 153GB/s 的统一内存带宽，较 M4 芯片提升近30%。M5 芯片更快的 16核神经网络引擎能效卓越，搭配 CPU 和 GPU 的神经网络加速器，能实现强大 AI 性能。

　　而对于高通，骁龙 X Elite 系列符合微软算力标准，高通建立初期竞争优势。微软于 2024 年 5 月公布 AI PC 硬件标准，要满足 AI PC 定义需至少有 16GB 内存和 256GB 硬盘，NPU 算力需达到 40TOPS 以上，在当时现有的 AI PC SoC 中，仅高通的骁龙 X Elite系列符合微软算力要求。高通从移动端顺利进军 AI PC 市场，并与微软、联想、惠普、戴尔等 PC 厂商建立积极合作关系，推动微软 WOA 生态拓展战略的实施，实现早期 AI PC市场的精准卡位。骁龙 X2 Elite 系列专为 WOA 生态打造，实现性能和能效的大幅提升。

　　骁龙 X2 Elite系列采用台积电 3nm 工艺打造，搭载高通第三代自研 Oryon™核心，CPU 的核心数量最高可达 12 核，包括 6 个性能核心和 6 个能效核心，性能核心最高频率可达 3.4GHz。与上一代相比，新款处理器在功耗端降低 43%，相同功耗下 CPU 性能提升 31%。骁龙 X2 Elite系列集成升级版 Adreno GPU，每瓦性能和能效均较上一代提升 2.3 倍。AI 性能上搭配Hexagon NPU，NPU 算力高达 80TOPS。产品定位上，标准款骁龙 X2 Elite 面向资源密集型工作负载的高端 PC，骁龙 X2 Elite Extreme 为专家级工作负载的超高端 Windows11 PC 专门设计，市场定位明确。

　　AI PC SoC 的新一轮竞争格局下，英特尔的产品力与市场话语权有所弱化，PC 领域的既有格局正迎来结构性变化。作为 AI PC 概念的提出者，英特尔于 2023 年 H2 推出Meteor Lake 处理器，占据 AI PC SoC 市场先发优势。但由于芯片制造工业落后与产品延迟等问题，英特尔在市场上缺乏持续竞争力。一方面，WOA 生态强势扩张，高通在算力和能耗上实现对英特尔的超越，与微软进行深度合作。另一方面，AMD 基于 Zen 架构和率先集成的 NPU 迅速崛起，在 x86 阵营内部给英特尔带来强大竞争压力。

　　英特尔加速产品迭代，持续提高处理器性能。为应对市场竞争，英特尔加速推进 AIPC SoC 产品的改良升级。在 Meteor Lake 处理后，于 2024 年推出酷睿 Ultra 处理器（系列二），并且针对不同的市场需求进行产品设计的分化。Lunar Lake 面向高端轻薄本市场，以低功耗作为主要卖点；Arrow Lake 应用于台式机及常规与高性能笔记本市场，面向更为广阔的市场。新产品对于 CPU 架构和 NPU 算力进行持续优化，精进制程工艺，实现性能和能效比的双重提升。

　　近期基于 Intel 18A 制程工艺的 Panther Lake 上市，英特尔有望重构市场竞争格局。Panther Lake 是首款基于 Intel 18A（2nm）制程工艺打造的客户端系统级芯片，与 3nm 制程工艺相比，其每瓦性能提升高达 15%，芯片密度提升约 30%。CPU 配备 16 个核心，包括 4 个性能核心和 12 个能效核心，相较上代性能提升约 50%。GPU 上采用全新Xe3 架构，核显规模达到 12 个 Xe 核心，凭借 XMX 技术可提供 120TOPS 算力，显卡性能相较上一代大幅提升 77%。NPU 采用全新的第五代 NPU，NPU 算力达到 50TOPS，整体可实现 180TOPS 的超高算力提升，大语言模型推理性能较上一代提升 2 倍。

　　在 AI 引擎的对比测试中，Panther Lake 都展现出了一定优势，英特尔在产品性能端有望重返市场前列。

　　AMD 在台式机 PC 市场份额创下新高。2025 年二季度里，在消费类 PC 处理器市场，AMD 的营收占比增长至 26.5%，同比增长 9.8 个百分点。尤其是在台式机市场，相比 24年同期增长 9.2 个百分点，市场份额占比达到 32.2%，位居历史最高点。与英特尔的销售比由过去的 9：1 提升至 2：1 左右，销售额增长明显。

　　AMD 在 AI PC 领域的竞争优势，源于其 Zen 架构带来的显著性能提升。Zen 架构带来的显著 IPC 提升，使 AMD 扭转过去完全无法在高性能处理市场与英特尔竞争的市场格局。作为一种可持续改进的可扩展结构，从“Zen”到“Zen5”架构，AMD 不断进行制程工艺的改进和架构设计的优化，不断提升单线程性能。借助“Zen”架构，AMD 可为消费者和商业客户不断打造具有非凡性能、可扩展性和高能效的 AI PC 处理器。

　　AMD 发布全新锐龙 AI 400 系列处理器，全面扩展其在客户端、图形和软件领域的AI 领先地位。锐龙 AI 400 系列基于先进的 “Zen 5” 架构打造，并搭载采用第二代AMD XDNA 2 架构的 NPU，NPU AI 算力至高可达 60 TOPS，全面超越 Windows 11 AI +PC 的 TOPS 性能要求，实现无缝流畅的本地 AI 计算体验。凭借最高 12 个高性能CPU 核心，集成 AMD Radeon 800M 系列显卡，并支持更高的内存频率，处理器可在多种系统与设备形态中释放领先性能、实现超长电池续航，并提供更智能的计算性能。返回搜狐，查看更多